من المتوقع أن يكون معالج سناب دراجون 865 هو مجموعة شرائح الهواتف المحمولة الأعلى تصميمًا التي تم تصميمها للهواتف المتطورة لعام 2020، وتقوم كوالكوم بتصميم رقائقها ولكنها لا تملك التسهيلات لتصنيعها، فخلال العامين الماضيين، تحولت TSMC التايوانية إلى أكبر مصنع مستقل في العالم لتصنيع شرائح سناب دراجون 845 و855.
ووفقًا لتقرير نشرته Sina.com، تعود كوالكوم إلى سامسونج لإنتاج سناب دراجون 865 وستنتج العملاق الكوري الرقاقة باستخدام عملية EUV التي تبلغ 7nm، ويتعلق الرقم 7 نانومتر بعدد الترانزستورات التي يتم ربطها بالشريحة وكلما انخفض العدد زاد عدد الترانزستورات التي يمكن أن تلائم داخل شريحة.
والعملية EUV من 7nm EUV يرمز إلى الطباعة الحجرية فوق البنفسجية المتطرفة، وهي التكنولوجيا التي تستخدم أشعة فوق البنفسجية لترميز رقائق السيليكون المستخدمة بدقة أكبر لإنشاء شرائح ذات أنماط، وتحدد هذه الأنماط المكان الذي سيتم فيه وضع الترانزستورات داخل رقاقة، وعند استخدام عوارض قصيرة الطول مثل المستخدمة مع EUV، يمكن حشو المزيد من الترانزستورات بداخلها.
ومن المتوقع أن يؤدي استخدام EUV إلى توفير أداء مذهل يتراوح بين 20٪ و30٪ وتحسين 30٪ إلى 50٪ في استهلاك الطاقة في سناب دراجون 865، ومن المحتمل أن يتم طرح نسخة الموبايل من سناب دراجون 865 على جالاكسي S11، والذي سيتم الكشف عنه على الأرجح في 24 فبراير عندما يبدأ عرض MWC 2020 في برشلونة.
ورصدت الشريحة مؤخرًا على موقع Geekbench المعياري وكشف أنه سنكون هناك نسختان مختلفتان من مجموعة الشرائح التي تحمل الاسم Kona وHuracan، وكلاهما يدعم رقائق ذاكرة LPDDX5 (RAM) وذاكرة فلاش UFS 3.0، وسيتم دمج واحد منهم مع شريحة مودم 5G.
وفي الأسبوع الماضي، أصدرت هواوي دعاية لـ Kirin 990 SoC التي سيتم الكشف عنها في 6 سبتمبر، ويُتوقع تشغيله في خط الهاتف Mate 30 المتطور من الشركة المصنعة وMate X القابل للطي، وسيتضمن رقاقة مودم 5G مدمجة.
ويقول Sina.com أن معالج سناب دراجون 875 سيطلق لعام 2021، وستقوم كوالكوم مرة أخرى باستدعاء شركة TSMC لإنتاج المكون، ويضيف التقرير أن شرائح Snapdragon 875 سيتم تصنيعها باستخدام عملية TSMC 5nm حيث ستشتمل الرقاقة على 171.3 مليون ترانزستور لكل ملليمتر مربع.
